【行业新闻】将电源模块尺寸缩小一半，TI磁性封装技术MagPack™的“魔力”何在？

近年来随着AI、IoT、通信等技术的快速发展，设备和系统对能源的需求日益增长，同时也对电源的效率、稳定性、抗干扰性和功耗等提出了更高要求。

在此趋势下，聚焦于提高能源转换效率，降低系统成本并快速满足EMI标准，实现能源管理的智能化，提升整体系统的能效比等等，成为电源技术创新的重要方向。尤其是在更小的空间内高效地提供更大的功率，更是应对电源管理关键设计的重要挑战。

对此，德州仪器（TI）作为行业领导厂商在此积极布局，推出了一系列高性能产品和优质解决方案。近日，TI召开电源模块产品发布会，推出了全新的电源模块全新磁性封装技术，帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率密度， 同时保持出色的散热性能。

德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若为我们介绍了创新封装技术及高效电源系统赋能多样化行业应用的新技术和思路。
 

TI推出全新磁性封装技术MagPack

据姚韵若介绍，德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术MagPack™，将电源解决方案尺寸缩小一半，功率密度增加一倍，同时仍然保持出色的散热性能。

磁性封装技术正在重塑整个电源模块行业。TI的全新MagPack™封装技术是由TI Kilby Labs历经了近十年的努力才取得这一成果。

对于该封装技术的特点，姚韵若强调了4点优势：

·  特有的3D封装成型工艺可以更大限度地减小高度、宽度和深度
·  采用一种以专有新型设计材料制成的集成电感器
·  由德州仪器Kilby Labs的研发专家率先推出
·  内部制造生产可确保为客户提供安全的供应，缩短其产品上市时间

姚韵若表示，无论是电路系统设计如何发展，工程师们对于功率密度的追求是永远不变的。电源管理芯片的发展绕不开功率密度这个话题，在未来几年、几十年，甚至更长时间，TI会在这一发展方向上不断推出创新性的产品，例如这次采用MagPack™封装技术的电源模块产品。
 

MagPack创新封装技术赋能全新电源模块

基于MagPack™封装技术，德州仪器打造了6款全新电源模块：

                                                                       德州仪器的六款全新电源模块

其中，TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816，是业界最小的6A功率模块，能够提供业界领先的功率密度。在2.3mm×3mm的模块尺寸下，TPSM82866A和TPSM82866 C几乎可以提供每平方毫米1A的电流输出能力，具有超高的功率密度。

与前代产品相比，业界超小型6A电源模块可将电磁干扰(EMI) 辐射降低8dB，同时将效率提升高达2%；与竞争模块相比，其尺寸缩小了23%，使工业、企业和通信应用的设计人员能够实现以前不可能实现的性能水平。

 

                                                                   TPSM82866A电源模块的高效率表现

同时，在提升效率和热性能方面，与前代产品相比，TPSM82816电源模块效率提升多达4%，热阻降低 17%，安全工作区温度提高10℃。

众所周知，在电源设计中，尺寸很重要。

TI推出的电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器组合在一个封装中，简化了电源设计并节省了宝贵的电路板空间。通过利用其独有的3D封装成型工艺，MagPack™封装技术可最大限度地提高电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的功率。

磁性封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器采用专有的新设计材料。因此，工程师现在可以实现一流的功率密度，降低温度和辐射发射，同时最大限度地减少电路板空间和系统功率损耗。这些优势在数据中心等应用中尤为重要，因为电力是最大的成本因素，一些分析师预测，到本世纪末电力需求将增长100%。

需要强调的是，这个全新的磁性封装技术是在TI内部的封装测试厂进行加工生产，可以更好的保证电源模块的质量以及供应链的可靠性和安全性，给客户提供更多价值。

目前，采用MagPack™封装技术的德州仪器新型电源模块现支持预量产，可通过 TI.com 购买。

“除了电源产品外，大家以后陆续看到会有更多的TI产品使用MagPack™的封装技术。” 姚韵若补充道。

对于未来电源模块的集成化趋势，姚韵若表示，随着技术本身的发展可能会把越来越多的无源器件集成在一个系统上面。对于隔离电源产品，把变压器集成到里面，将来也可能把比如上管或下管的bootstrap电容集成在里面，甚至有可能会把一些光耦集成到一起。随着技术的发展，越来越多的客户会希望产品是高集成度的、尺寸缩小、容易使用、开发周期短，或者是验证成本低，这可能会是未来多年的趋势。TI也是朝着这个方向不断努力，推出更有创新性的产品。
 

结语

综合来看，德州仪器推出的采用MagPack™封装技术，具有集成电感器的电源模块旨在实现小解决方案尺寸。此外，这些模块还可以通过简化设计流程和减少需要购买的元件数量来缩短客户产品的上市时间。得益于本身构造以及支持靠近负载放置，这些模块还可以轻松地助力客户满足所需的EMI标准。

而从行业需求来来看，由于电源设计需要很高的专业技能，越来越多的电子设备制造商开始采用电源模块来加快设计周期，对电源模块需求越来越旺盛。德州仪器凭借数十年的专业经验和创新技术，及其十分丰富的电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块致力于为电源领域的未来发展保驾护航。