【行业新闻】村田亮相光博会，打的什么算盘？
对于电子从业人员来说，提到村田，首先想到的就是他们的MLCC，这是理所当然的。因为作为一家全球性的综合电子元器件制造商，村田主要从事的是以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。其中，MLCC正是他们最主要的业务之一。
据公司最新财务数据，村田在2024年第二季度合并营收同比增长14.7%至4217亿日元，其中，电容（以MLCC为主）营收大增20.0%至2033亿日元，几乎占了公司当季营收的半壁江山。但其实除此以外，村田还有电感/EMI滤波器、高频/通信模块、能源/动力元件以及机能元件等产品。
有了这些领先的产品，村田能够为多个市场提供服务，例如在早前的光博会上，他们就带来了领先的产品和方案展示。
电子元器件的再接再厉
正如村田所说，随着5G、AI、元宇宙等新技术的爆发式发展，对算力的需求大幅提升。而光通信网络作为算力网络的重要基础，势必迎来蓬勃发展，市场针对高性能、低功耗和高稳定性的光模块及各类解决方案的需求也将显著增加。
而伴随数据密集型应用的复杂性持续增长，计算单元之间的高速传输和高效通信的需求变得至关重要，而网络设备中的光模块必须具备更高的稳定性和传输能力，才能支持海量数据的快速处理和低延迟通信，为这些数据密集型应用的顺利运行提供可靠保障。
这时候，村田的电子元器件就能在大派用场。
例如针对光模块的需求，村田就提供了大容量多层陶瓷电容器（MLCC）。据介绍，这些器件具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性，不仅能帮助设备更好地应对大电流的挑战，有效解决设备空间的问题，还能通过提高电路性能和通信效率，帮助设备在实现小型化设计的同时保持优异的电气性能，从而提升整体系统的可靠性和运行效率。
除了MLCC，村田在本届光博会带来的超宽频硅电容产品也能给客户带来重要的支持。据介绍，该系列产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。
“我们的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。”村田方面强调。
此外，村田还在光博会上展示了应用于光收发器的Bias-T电感方案。村田表示，公司该系列产品能提供高频和低频两套适用方案选择，也可提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。
在本届展会，村田还带来了包括功率电感、晶振、微型电池在内的多款适用于光通信领域的创新产品，为行业技术发展提供全方位的产品支持。
正如村田电子贸易(上海)有限公司计算市场（Computing）营业部营业二科销售经理罗杰在与半导体行业观察等交流时所说，村田的电容产品涵盖了陶瓷电容器、高分子铝电解电容器、微调电容器、单层微片电容器、可变电容器等。能够为很多应用提供支持，光通信市场当然也不例外。
更多芯片和技术的支持
从文章开头的介绍我们看到，靠着这些领先产品，村田在今年上半年取得了不错的成绩，但村田不满足于此。公司正在也通过横向和纵向发展，为客户提供更大的支持。例如，针对光模块应用的电源管理芯片就是村田在本届光博会带来的另一亮点产品。
村田介绍说，高度更低，体积更紧凑的明星产品PE24108与PE24110电源芯片采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck,实现超低功耗IC方案。基于这些独特的设计，村田产品帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现超低功耗、超低纹波以及提供前端的设计需求。
据村田在2023年发布PE24108的时候介绍，近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。为此，传统方式的直流-直流(DC-DC)转换器的占空比(变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入输出电位差，便可实现高效转换的直流-直流(DC-DC)转换器。
有见及此，村田推出了FlexiBK系列产品PE24108。据介绍，该方案融合了自主研发的电荷泵技术与传统的直流-直流(DC-DC)转换器电路的两级架构创新电路方式，开发了从3.3V输入到0.5V输出的电压转换中，可以达到峰值效率88%，最大输出10A电流的“FlexiBKTM系列(PE24108)”。
村田表示，该产品采用了创新型两级架构，通过实质上无电容损耗的电荷泵电路分流输入电压，解决了占空比的问题。此外，连接至该输出级的直流-直流(DC-DC)转换器电路由低耐压FET及薄型片状电感器、小型滤波器部件构成。基于此，可将其安装在系统主板背面，而且尽管其高度低矮，依然能实现高效电压转换。此外，通过采用交错方式，该客户提供高速传输应用所要求的低输入输出纹波及EMI噪声特性。
到了今年八月，村田带来了FlexiBK系列新品PE24110。关于该芯片与上一代产品的差异，我们可以直接从下图对比参考。
除了这些被动、主动产品外，针对光模块等产品容易发热等问题，村田还在本届光博会上展示了公司具有数倍毛细管力的超薄吸液芯采用精细加工铜箔。
该产品能进一步提高均温板的性能并减少其厚度至200μm以内，通过液体在均温板内的相应变化，可对热源产生的热量的加以吸收、扩散与散热，实现整机发热的均匀性，避免发生局部过热。
如图所示，村田介绍说，热导板是一种将工作液（水）和吸液芯封装在由薄金属箔贴合而成的外壳（容器）中而制成的热扩散设备。热源产生的热量使工作液蒸发，通过蒸汽在热导板内部扩散进行散热。热量放出后，水蒸气再次凝结成液体，通过带有细微间隙的吸液芯再次循环到热源。
村田进一步指出，迄今为止，传统吸液芯一般使用金属网和金属粉末烧结，而新吸液芯则使用了公司合作伙伴安永独自开发的精细形状加工箔。 如下图所示，在热导板中嵌入新吸液芯和传统吸液芯（金属网）时的性能。与传统吸液芯相比，新吸液芯具有数倍的毛细管力，因此有望进一步提高热导板的性能并减少其厚度。
总结
“从光模块PCB板端到TOSA/ROSA，村田都有相应的产品和解决方案支持。”罗杰在光博会上与半导体行业观察等交流时强调。从与他的交流中我们也获悉，我们也知道村田的这些方案获得了客户的高度认可。而之所以能一如既往地取得这样的成就，就得益于公司本身在产品技术上的积累以及公司长久以来的研发投资。
如罗杰所说，村田的绝大部分产品都是从原材料开始进行研发，包括生产设备也是村田自己进行开发，这样做的目的或者优势，就是能够较好的控制产品的品质以及一致性。
村田方面也重申，凭借行业领先的创新技术实力，村田将持续携手客户、行业合作伙伴，共创电子元器件的无限可能，以创新技术以及高品质产品打造坚实的能源底座，推进光通信行业实现高效能、高质量发展。
