【行业新闻】碳化硅大厂对全球8座晶圆厂进行扩产/升级整合

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。

2025-04-14

【行业新闻】25亿美元，半导体产业再现重大并购！

当地时间4月7日，半导体大厂英飞凌（infineon）宣布，将以25亿美元的现金收购美满电子（Marvell） 汽车以太网业务。

2025-04-10

【行业新闻】江波龙拟“A+H”上市

3月21日晚间，独立存储器龙头江波龙公告称，当天公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请材料，花旗和中信证券为其联席保荐人。

2025-03-25

【行业新闻】英伟达发表硅光子网络交换器，采台积电COUPE封装技术

英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。

2025-03-19

【行业新闻】晶圆代工厂商财报出炉，台积电、中芯、华虹2025年如何布局？

2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。

2025-03-10

【行业新闻】高通与IBM扩大合作，实现企业级生成式AI规模化

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。

2025-03-04

【行业新闻】欧盟日本巨额补贴半导体企业：英飞凌、台积电成焦点

近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。

2025-02-24

【行业新闻】英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。

2025-02-18